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盛芯是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的高新技术企业,专业为国内外客户提供高品质的QFN、BGA、SiP、MEMS等类型的芯片封装测试服务。公司拥有以复旦大学、中科院、山东大学等知名院校毕业生为主的研发、技术、管理团队,建设有4万平米厂房并配备一流封装测试设备,为客户提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。集成电路封装测试、IC芯片封装、MEMS封装、传感器封装、芯片快速封装、塑封管壳、高可靠封装、SiP封装、QFN封装、DFN封装、QFP封装、SOP封装、BGA封装、SOT封装、CoB封装、开腔封装、开窗封装、定制封装、封装定制、晶圆研磨减薄、划片挑粒
山东齐芯微系统科技股份有限公司 IC芯片封装 MEMS产品封装 智能物联解决方案
山东齐芯微系统科技股份有限公司主要业务为集成电路芯片(IC)的设计、生产及封装测试。
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复旦大学(FudanUniversity),位于直辖市上海,是中华人民共和国教育部直属的全国重点大学,中央直管副部级建制。位列国家首批“双一流”(A类)、“985工程”、“211工程”重点建设高校,入选珠峰计划、强基计划、111计划、2011计划、卓越医生教育培养计划、卓越法律人才教育培养计划、国家建设高水平大学公派研究生项目、新工科研究与实践项目、中国政府奖学金来华留学生接收院校、全国首批深化创新创业教育改革示范高校、首批学位授权自主审核单位,九校联盟(C9)、环太平洋大学联盟、中国大学校长联谊会、复旦大学—杜伦大学联合金融研究中心,东亚研究型大学协会、新工科教育国际联盟、医学“双一流”建设联盟、长三角研究型大学联盟、长三角高校智库联盟创始成员,中国大学智库论坛秘书处单位,是一所国内顶尖的综合性研究型大学。